[发明专利]印刷布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810009772.6 | 申请日： | 2000-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101232779A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H01G4/008 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线板，包括：电容器，具有第一电极、第二电极和介电体；核心基板，其中包括了所述电容；层间树脂绝缘层，其在所述核心基板上形成，且在其中形成连接到所述电容器的电极的通路孔；其特征在于所述电极被铜电镀膜覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊比登株式会社，未经伊比登株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810009772.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
