[发明专利]一种中空介孔壳层球形氧化硅材料的制备方法无效
申请号: | 200810013447.7 | 申请日: | 2008-09-27 |
公开(公告)号: | CN101683983A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 张世刚;刘中民;许磊;刘红超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | C01B33/18 | 分类号: | C01B33/18 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人: | 马 驰;周秀梅 |
地址: | 116023*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于无机多孔材料合成技术领域,具体涉及一种制备介孔壳层结构的中空球形氧化硅材料的制备方法。具体是在乙醇和水的混合溶剂中,在氨水的催化作用下,以阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵作为介孔模板剂,使得无机硅材料在聚苯乙烯球表面自组装成具有介孔结构的均匀球,高温下脱去表面活性剂和聚苯乙烯球,得到一种亚微米到微米、尺寸均匀、具有介孔壳层的中空氧化硅球。所得到的中空氧化硅球比表面积为800-2000m2/g,孔径为1.8-3.5nm,孔容为0.5-0.8mL/g。 | ||
搜索关键词: | 一种 中空 介孔壳层 球形 氧化 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种中空介孔壳层球形氧化硅材料的制备方法,其特征在于:其步骤为:a)在5-80℃条件下将0.5-10g的聚苯乙烯树脂球置于乙醇水溶液中,超声处理5-30min;b)将0.001-0.2mol十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)溶于步骤a所述体系中,搅拌5-30min;c)将1-20mL质量浓度37%的氨水加入到步骤b所述的体系中,搅拌0.5-10min;d)将1-10mL正硅酸乙酯(TEOS)加入到步骤c所述的体系中,搅拌1-24h;e)将上述溶液过滤得到白色粉末,用水和乙醇分别洗涤3-5次,然后20-50℃条件下干燥;f)将步骤e合成的白色粉末材料在500-800℃下培烧4-10h,得到单分散的中空介孔壳层球形氧化硅材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院大连化学物理研究所,未经中国科学院大连化学物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810013447.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于确定抖动缓冲器级别的方法和接收器
- 下一篇:电平转换电路