[发明专利]一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法无效
| 申请号： | 200810016816.8 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101304155A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李宇飞;孙渝明;戚焕筠 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/00;G02B6/26;G02B6/00 |
| 代理公司： | 济南圣达专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 王书刚 |
| 地址： | 250061山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法，该方法是将C－mount封装激光器放置在封装盒内相对两个侧壁之间，并使C－mount封装激光器的热沉贴在一个侧壁上，在热沉和另一个侧壁之间依次设置散热块和挤压块，采用挤压方式固定C－mount封装激光器。散热块与热沉之间的挤压面上设有定位结构，以利激光器在装配时很好的定位。挤压方式是垂直挤压或横向挤压。本发明采用加设散热块及挤压固定的方法，增加了激光器散热面积，散热效果优于现有固定方法，不破坏封装盒的密封性，在生产中易于激光器的定位、安装和拆卸，并可充加氮气。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 光纤 耦合 中的 固定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法，是将C-mount封装激光器放置在封装盒内相对两个侧壁之间，并使C-mount封装激光器的热沉贴在一个侧壁上，其特征是：在热沉和另一个侧壁之间依次设置散热块和挤压块，采用挤压方式固定C-mount封装激光器。
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