[发明专利]一种制备PCB电路用抗电磁干扰屏蔽器件的方法

摘要

本发明公开了一种制备PCB电路用抗电磁干扰屏蔽器件的方法，其特征在于，采用柔性高导磁材料作为PCB电路用电磁屏蔽器件的材料，用拉拔工艺，加工成单根柔性导磁线材，经过压接、焊接工艺制成平面二维多芯排线结构、二维或三维网格结构的屏蔽器件，其三维网格结构也可采用浇铸工艺制成。柔性高导磁材料也可采用轧制加工成导磁薄片，经过冷冲压成型工艺制成三维空间帽状结构的屏蔽器件，三维空间帽状结构也可采用塑料基体镀膜工艺制成。这些多种结构的电磁屏蔽器件可应用于制备PCB电路板上信号布线及排线、电感线圈、含有永磁材料元件、集成IC芯片、微处理器、单片机等的外层抗电磁干扰屏蔽网、屏蔽网罩或封闭屏蔽罩。

主权项

1.一种制备PCB电路用抗电磁干扰屏蔽器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)采用柔性高导磁材料作为PCB电路用电磁屏蔽器件的材料；所述柔性高导磁材料包括铁镍软磁合金、铁钴软磁合金和铁镍基非晶软磁材料，相对磁导率为103～105数量级；2)将步骤1)中铁镍软磁合金或铁钴软磁合金采用拉拔工艺，加工成单根线径为0.05mm～0.5mm柔性导磁线材，然后经压接或焊接工艺制成平面二维结构或空间三维结构的电磁屏蔽器件；包括以下几种：a.二维多芯排线结构，b.二维平面网格结构，c.三维空间网格结构；或者将步骤1)中的铁镍软磁合金、铁钴软磁合金之一采用浇铸工艺，直接加工成所述三维空间网格结构的电磁屏蔽器件；或者将步骤1)中的铁镍软磁合金、铁钴软磁合金之一轧制加工成厚度为0.05mm～0.2mm导磁薄片，然后采用冷冲压成型工艺制成三维空间帽状结构的电磁屏蔽器件；或者先将厚度为0.1-0.5mm塑料膜片热压成型为所述三维空间帽状结构的基体，然后在该基体的里面或外面采用真空镀膜工艺镀上一层厚度为0.001-0.05mm的步骤1)所述铁镍基非晶软磁材料导磁膜，形成三维帽状屏蔽器件；3)将步骤2)制得的二维结构的电磁屏蔽器件应用于制备PCB电路板上信号布线、信号排线的外层抗电磁干扰屏蔽网；电感线圈、含有永磁材料元件的外层抗电磁干扰屏蔽网罩；将步骤2)制得的三维空间网格结构的电磁屏蔽器件应用于制备PCB电路中集成IC芯片外层的抗电磁干扰屏蔽网罩；将步骤2)制得的三维空间帽状结构的电磁屏蔽器件应用于制备PCB电路中微处理器、单片机的外层抗电磁干扰封闭屏蔽罩。