[发明专利]一种LED发光器件及其制备方法无效
| 申请号： | 200810017787.7 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101256968A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张方辉;杨丹;王秀峰;孙立蓉 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张震国 |
| 地址： | 710021陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种LED发光器件及其制备方法，首先将透明塑料基底或其它透明基底固定，然后在基底上固定两根或两根以上的导线，再将LED裸片固定在导线之间的基底上，将各个LED裸片电极分别与导线相连，最后采用树脂或塑料带密封即可。由于本发明直接把裸片LED绑定在导线上，然后利用树脂材料进行整体封装从而制成柔性或非柔性LED发光器件，不仅解决了散热问题，而且也由于减少了传统绑定LED所必需的基板，降低了LED模组的价格和厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LED发光器件的制备方法，其特征在于：首先将透明塑料基底或其它透明基底(1)固定，然后在基底(1)上固定两根或两根以上的导线(3)，再将LED裸片(2)固定在导线(3)之间的基底(1)上，将各个LED裸片(2)电极分别与导线(3)相连，最后采用树脂或塑料带密封即可。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
