[发明专利]多晶硅薄膜晶体管有效

专利信息
申请号: 200810018147.8 申请日: 2008-05-08
公开(公告)号: CN101286530A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 刘红侠;栾苏珍 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336
代理公司: 陕西电子工业专利中心 代理人: 王品华;黎汉华
地址: 71007*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种多晶硅薄膜晶体管。主要解决目前多晶硅薄膜器件性能较差,饱和电压较高的问题。整个器件包括玻璃衬底、栅电极、漏电极和源电极,其中栅电极位于玻璃衬底上方,该栅电极的长度覆盖源电极和源漏之间的沟道长度,以同时控制源电极和沟道区。栅电极上淀积有Si3N4介质层,该Si3N4介质层的长度覆盖整个栅电极和漏电极。Si3N4介质层上淀积有本征多晶硅薄膜,源极和漏极分别设置其两端,且源极采用肖特基金属,并通过栅电压,控制源电极肖特基势垒高度,进而控制器件中的电流大小。本发明比常规多晶硅薄膜器件的饱和电压低10倍,在相同偏压情况下,比常规多晶硅薄膜晶体管的开态电流提高了50%以上,可用于有源矩阵阵列液晶显示器的开关。
搜索关键词: 多晶 薄膜晶体管
【主权项】:
1.一种多晶硅薄膜晶体管,包括玻璃衬底、栅电极、漏电极和源电极,其特征在于:所述的栅电极位于玻璃衬底上方,该栅电极上面淀积有Si3N4介质层,Si3N4介质层上淀积有本征多晶硅薄膜;所述的源电极采用肖特基金属电极,位于本征多晶硅薄膜的上方。
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