[发明专利]一种非易失存储器无效
申请号: | 200810018850.9 | 申请日: | 2008-01-28 |
公开(公告)号: | CN101226772A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 郭万林;戴意涛;周斌;张助华;台国安 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | G11C11/56 | 分类号: | G11C11/56;G11C13/00;H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210016*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种非易失存储器,属非易失存储器。该存储器由绝缘基体(1),导电层(2),绝缘层(3)和导电条带(4)组成。制作时,导电层(2)和绝缘层(3)依次生长于绝缘基体(1)之上,并蚀刻一定的沟道,而后对绝缘基体(1)施加拉应变并将导电条带(4)平铺固定于绝缘层(3)上。完成后,撤去拉应变,导电条带(4)就会向上弯曲,远离导电层(2),或向下弯曲,接触导电层(2)。通过两者的接触与否来实现“ON”和“OFF”两种状态。写入时,当导电条带(4)和导电层(2)加同种电压时,两者分离;当导电条带(4)和导电层(2)加不同电压时,两者接触。这种存储器的尺寸可以由宏观尺度到纳米级别,存储密度可达T/cm2,响应速度可达ns。 | ||
搜索关键词: | 一种 非易失 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种非易失存储器,其特征在于,包括绝缘基体(1)、导电层(2)、绝缘层(3)和导电条带(4),其中导电层(2)置于绝缘基体(1)之上,绝缘层(3)置于导电层(2)之上,导电条带(4)平铺固定于绝缘层(3)之上,所述导电层(2)蚀刻成等间距的条带,条带宽度由设计存储密度来决定,所述绝缘层(3)蚀刻成绝缘台阶,台阶厚度和相互之间的间距由存储密度、写电压来确定。
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