[发明专利]一种相变导热材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810018932.3 | 申请日： | 2008-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101225293A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄和;韩毓旺;欧阳金强;胡学超;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 南京凯汇工业科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06;C08L83/04;C08L23/16;C08L91/06 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐冬涛 |
| 地址： | 210061江苏省南京市南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种相变导热材料及其制备方法，该相变导热材料主要由硅树脂10～40wt％，三元乙丙橡胶2～20wt％，导热粉体40～70wt％，石蜡5～25wt％，增粘剂5～35wt％，偶联剂0.1～1.5wt％组成，该相变导热材料可以在溶液状态下涂布于铜箔、铝箔、聚萘二酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜上形成复合膜以增加强度。该导热材料室温下是固体，很方便装夹于电子器件、GPU、CPU等与散热器之间，当器件连续工作温度升高到40～70℃时，导热材料开始软化、流动，可以很好填充界面间的气隙，从而降低热阻，加速热量传递；该材料在器件维修或更换时可以完整地取下，而且能重复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 相变 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种相变导热材料，其特征在于该相变导热材料主要由如下质量百分比的组分制得：硅树脂 10～40wt％三元乙丙橡胶 2～20wt％导热粉体 40～70wt％石蜡 5～25wt％增粘剂 5～35wt％偶联剂 0.1～1.5wt％。
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