[发明专利]锡－铜基无铅焊料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810019365.3 | 申请日： | 2008-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101264557A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 周健;严三元;方伊莉;薛烽;孙扬善 | 申请（专利权）人： | 常州市晶尔力金属制品厂;东南大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/03 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陆志斌 |
| 地址： | 213144江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子器件加工和焊接材料领域，公开了一种锡－铜基无铅焊料，其配方为，重量百分比：Cu 0.2～1.0％；Al 0.001～0.1％；杂质≤0.01％；Sn余量。本发明的锡－铜基无铅焊料的制备方法为A：按质量比Sn∶Al＝19∶1将锡和铝在真空感应炉中熔炼制备锡铝中间合金，熔炼温度为650℃±20℃；B：采用中频感应炉制备无铅焊料，将锡、锌加热至熔化，保温直至充分熔合后将锡铝中间合金加入并搅拌，保温后浇注制成成品。本发明制得的无铅焊料具有优良的抗氧化性和润湿性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡-铜基无铅焊料，其特征在于配方为，重量百分比：Cu 0.2～1.0％；Al 0.001～0.1％；杂质 ≤0.01％；其余为Sn。
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