[发明专利]MOS结构的功率晶体管及其制作方法无效
申请号: | 200810019844.5 | 申请日: | 2008-03-19 |
公开(公告)号: | CN101246886A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 张景超;刘利峰;刘清军;赵善麒 | 申请(专利权)人: | 江苏宏微科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78;H01L21/8234;H01L21/336 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 贾海芬 |
地址: | 213022江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种MOS结构的功率晶体管,包括金属层、绝缘介质层、多晶硅层、栅氧化层和第三掺杂层、第二掺杂层和第一掺杂层,多晶硅层一端与相邻多晶硅层之间的有源区原胞具有引线孔,金属层延伸至引线孔与第三掺杂层和第二掺杂层相接导通;多晶硅层另一端与相邻多晶硅层之间的有源区虚拟原胞的金属层与第二掺杂层之间具有绝缘介质层,或金属层与第三掺杂层和第二掺杂层之间具有绝缘介质层。本发明增加了一个没有电连接的有源区虚拟原胞结构,在不改变有源区原胞密度前提下,通过增加有源区虚拟原胞,减小了第二掺杂层空间电荷区曲率半径,能提高器件击穿电压,改善器件输入、输出及开关特性的特点。 | ||
搜索关键词: | mos 结构 功率 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种MOS结构的功率晶体管,包括金属层(1)、绝缘介质层(2)、多晶硅层(3)、栅氧化层(4)和第三掺杂层、第二掺杂层和第一掺杂层(8),其特征在于:所述多晶硅层(3)一端与相邻多晶硅层(3)之间的有源区原胞具有引线孔(6),金属层(1)延伸至引线孔(6)与第三掺杂层(5)和第二掺杂层(7)相接导通;多晶硅层(3)另一端与相邻多晶硅层(3)之间的有源区虚拟原胞的金属层(1)与第二掺杂层(10)之间具有绝缘介质层(2),或多晶硅层(3)另一端与相邻多晶硅层(3)之间的有源区虚拟原胞的金属层(1)与第三掺杂层(9)和第二掺杂层(10)之间具有绝缘介质层(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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