[发明专利]精密激光对脆性基材的划片方法及专用设备无效
| 申请号： | 200810020031.8 | 申请日： | 2008-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101254573A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 熊焰明 | 申请（专利权）人： | 熊焰明 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04;B23K26/08 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利事务所 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 21402*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明为精密激光对脆性基材的划片方法。本方法既容易保证上下划线的重合精度，也可以将划线效率提高，为此本发明还提供了精密激光对脆性基材划片的专用设备。所述专用设备其包括X轴－Y轴移动工作台、激光头，其特征在于：所述激光头至少有一对；划片时对基材正反两个面的同一条线采用对准的双激光头同时进行划片。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 激光 脆性 基材 划片 方法 专用设备 | ||
【主权项】：
1、精密激光对脆性基材的划片方法，其特征在于：对基材正反两个面的同一条线采用对准的双激光头同时进行划片。
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