[发明专利]阵列深孔电解加工方法及装置有效
| 申请号： | 200810022329.2 | 申请日： | 2008-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101327538A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 朱荻;王维;曲宁松;严德荣 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23H9/14 | 分类号： | B23H9/14;B23H3/00;B23H3/04;B23H3/10;B23H7/26 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 魏学成 |
| 地址： | 210016*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的阵列深孔电解加工方法及装置，属于电解加工技术领域。该方法包括以下步骤：(a)利用电极夹持模块夹持系列电极，夹持模块安装于模块框架(4)上；(b)利用工件表面对电极进行整体修正与对刀；(c)利用固紧装置调节电极夹持力。该装置，包括：电源、阴极系统、工件阳极、电解液系统。本发明可以提高装夹效率和对刀效率，易于更换电极，且加工孔径均匀性好。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 电解 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、种阵列深孔电解加工方法，其特征在于包括以下步骤：(a)、利用电极夹持模块夹持系列电极，夹持模块安装于模块框架(4)上；(b)、利用工件表面对电极进行整体修正与对刀；(c)、利用固紧装置调节电极夹持力。
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