[发明专利]免水煮硅烷交联聚烯烃组合物无效
| 申请号： | 200810023270.9 | 申请日： | 2008-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101255247A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张建耀;戴红兵;祁建强;张维龙;张蕴秋;苏文;陈敏;李红梅 | 申请（专利权）人： | 江苏德威新材料股份有限公司;常熟理工学院 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08K5/57;C08J3/24;B29C47/38;B29C47/92;C08K5/14;C08K5/524;C08K5/10;C08K5/541 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 215421江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是免水煮硅烷交联聚烯烃组合物，包括基料A和催化剂母料B，其重量比100∶4～6，所述的基料A中各组分及其重量配比为，聚烯烃树脂100份，第一抗氧剂0.2～0.3份，硅烷2.0～4.0份，引发剂0.1～1.0份，润滑剂1.0～3.0份，脂肪酸0.1～0.5份；所述的催化剂母料B中各组分及其重量配比为：聚烯烃树脂100份，第二抗氧剂1.0～5.0份，催化剂2.0～5.0份，酯类化合物2.0～5.0份，金属氧化物2.0～5.0份；制备工艺：混合均匀。优点：可制得不经水煮或水蒸气浴而在自然条件下即可交联的，性能符合使用要求的硅烷交联聚烯烃组合物，尤其是硅烷交联聚烯烃电缆料。 | ||
| 搜索关键词： | 水煮 硅烷 交联 烯烃 组合 | ||
【主权项】：
1、免水煮硅烷交联聚烯烃组合物，其特征是包括基料A和催化剂母料B，基料A和催化剂母料B的重量比100∶4～6，所述的基料A中各组分及其重量配比为，聚烯烃树脂100份，第一抗氧剂0.2～0.3份，硅烷2.0～4.0份，引发剂0.1～1.0份，润滑剂1.0～3.0份，脂肪酸0.1～0.5份；所述的催化剂母料B中各组分及其重量配比为：聚烯烃树脂100份，第二抗氧剂1.0～5.0份，催化剂2.0～5.0份，酯类化合物2.0～5.0份，金属氧化物2.0～5.0份；制备工艺：混合均匀。
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