[发明专利]电子连接器端子及其成型方法无效

专利信息
申请号: 200810025411.0 申请日: 2008-04-28
公开(公告)号: CN101282003A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 林志杰;梁世杰;陈汶锌;王凯弘;韦冠仰;蔡旺昆 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/38 分类号: H01R12/38;H01R13/11;H01R43/16
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 陈忠辉
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种电子连接器端子及其成型方法,其结构包括:基部、自基部相对两侧延伸形成的搭接部及插接部,其中,该插接部一侧边冲压形成有悬置状态的第一导接片、第二导接片及第三导接片,该第一导接片及第二导接片则相互正对设置,而该第三导接片则设于第一导接片及第二导接片之间,该插接部经由弯折而平行悬置在基部上方,并与基部共同形成一插接空间,且弯折后的第一导接片及第二导接片呈上下相对设置,而第三导接片则临靠在第一导接片及第二导接片的侧边。藉由该设计的电子连接器端子具有节省材料、易于制造及组装的良好特性。
搜索关键词: 电子 连接器 端子 及其 成型 方法
【主权项】:
1.电子连接器端子,用来与对接连接器及软性排线电性相连,具有基部、搭接部及插接部,所述搭接部及插接部分别自基部相对的两侧延伸形成;其中,该插接部一侧边冲压形成有悬置状态的第一导接片、第二导接片及第三导接片,该第一导接片及第二导接片则相互正对设置,而该第三导接片则设于第一导接片及第二导接片之间,该插接部经由弯折而平行悬置在基部上方,并与基部共同形成一插接空间,且弯折后的第一导接片及第二导接片呈上下相对设置,而第三导接片则临靠在第一导接片及第二导接片的侧边。
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