[发明专利]具有多层辐射式蒸发源分布结构的多源真空蒸镀装置

摘要

具有多层辐射式蒸发源分布结构的多源真空蒸镀装置，以及镀膜时衬底的操作模式。系统采用以镀膜真空室的中轴线为中心，在同一个水平面内，分两层或多层向外辐射的蒸发源分布方式，有效地排布更多的蒸发源，以满足多层器件结构中多源的要求；同时，将金属蒸发源位，置于近似垂直于蒸镀样品台的位置，以去除在金属蒸镀过程中产生的影子效应；配合蒸发过程中的衬底转动、样品基架中每个样品独立小挡板和掩膜板的使用，不但可实现大面积衬底均匀制膜，而且可实现多样品、多结构在同一次真空过程中的制备，提高效率和结果的可比性；更进一步，多层分布的源结构，可以更有效地利用空间，在相同数量蒸发位的情况下，大大缩小真空腔体积。

主权项

1.一种具有多层辐射式蒸发源分布结构的多源真空蒸镀装置，其特征在于沿真空腔室(100)内的纵向中心轴自上而下，有三个水平面结构，分别为样品基架水平面(140)、蒸发源位置水平面(160)和真空室底盘水平面(170)；真空腔室(100)前方为一个全开的门(110)，在门上设有能够观查样品和蒸发源的观察窗(111)；真空腔室(100)的后下方设有高真空获得通道(120)与真空泵相连；在真空腔室(100)的正上方是控制样品基架的旋转动力装置(130)，样品基架水平面(140)连接在旋转动力装置(130)的下方；真空室底盘水平面(170)位于真空腔室(100)内的底部，用来提供控制真空腔室(100)的各种操作的接口，接口以法兰密封，通向外部。