[发明专利]一种半导体发光器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810026118.6 申请日: 2008-01-29
公开(公告)号: CN101226981A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 张佰君;王钢;范冰丰 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 禹小明
地址: 510275广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种半导体发光器件,其包括替代衬底及通过金属层依次连接于替代衬底上的半导体外延叠层,该半导体外延叠层由上往下至少包含一个缓冲层、N型层、发光层和P型层,N型层内设有导电体,其一端向上延伸露出缓冲层,并设有N型电极,其另一端与金属层之间设有绝缘介质层,替代衬底的下端设有P型电极,使导电体与发光层、P型层及金属层隔离。本发明的器件是从N型层侧出光,在出光侧无需使用透明电极,能有效地提高半导体器件的输出功率,还能有效降低LED器件的热阻。另外,本发明还公开了一种半导体发光二极管的制造方法。
搜索关键词: 一种 半导体 发光 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体发光器件,其包括导电的替代衬底(11)及通过金属层(10)连接于替代衬底(11)上的半导体外延叠层,该半导体外延叠层由上往下依次包含缓冲层(2)、N型层(3)、发光层(4)和P型层(5),其特征在于:N型层内设有一导电体,其一端向上延伸露出缓冲层(2),并设有N型电极(13),其另一端与金属层(10)之间设有绝缘介质层,替代衬底(11)的下端设有P型电极(12),该导电体由小通孔(6)及填充于小通孔(6)内的导电物质(8)构成,该导电体仅与缓冲层(2)及N型层(3)接触,绝缘介质层由尺寸略大于小通孔(6)的大通孔(7)及填充于大通孔(7)内的绝缘介质(9)构成,使导电体与发光层(4)、P型层(5)及金属层(10)隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山大学,未经中山大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810026118.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top