[发明专利]用于制造印制电路板的蚀刻液及蚀刻方法无效
| 申请号： | 200810026451.7 | 申请日： | 2008-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101230462A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 林旭荣;时焕英;黄志东;林海鸿;潘伟明;罗旭;林吉平;张学东 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人： | 俞诗永 |
| 地址： | 515065广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于制造印制电路板的蚀刻液，其特征在于包含二价铜离子、盐酸、聚胍和水。一种印刷电路板的蚀刻方法，该方法包括如下步骤：a)使用所述的蚀刻液与所述印刷电路板的铜或铜合金表面接触；b)用有机涂覆层覆盖在表面上。本发明对照现有技术的有益效果是，蚀刻液的有机添加剂含量低，可以有效降低侧蚀，并且可以形成精细线路图形。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印制 电路板 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造印制电路板的蚀刻液，其特征在于包含二价铜离子、盐酸、聚胍和水。
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