[发明专利]一种耐热阻燃环氧型电子聚合物材料用含磷硅杂化固化剂及其制备方法无效
| 申请号： | 200810026952.5 | 申请日： | 2008-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101274998A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘伟区;于丹;刘云峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院广州化学研究所 |
| 主分类号： | C08K5/544 | 分类号： | C08K5/544;C08L63/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李卫东 |
| 地址： | 510650*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属聚合材料领域，涉及一种耐热阻燃环氧型电子聚合物材料用含磷硅杂化固化剂及其制备方法，所述含磷硅杂化固化剂是纳米尺寸的有机无机杂化的中空封闭型或半封闭型硅氧烷，其中硅氧烷结构中心由无机骨架Si－O键组成，结构中心外端由含有机磷或氨基或亚氨基有机基团组成，数均分子量为600～10000，具有以上结构式，其中，R/为氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基或丁基；X为有机含磷取代基；Y为有机含氨基的取代基。上述固化剂固化环氧树脂所制得的样品，不但具有非常好的阻燃性能，而且保持了优良的耐热性和力学性能，能够满足高性能电子基材用环氧树脂在耐热阻燃以及力学方面的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐热 阻燃 环氧型 电子 聚合物 材料 用含磷硅杂化 固化剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种耐热阻燃环氧型电子聚合物材料用含磷硅杂化固化剂，其特征是，是纳米尺寸的有机无机杂化的中空封闭型或半封闭型硅氧烷，其中硅氧烷结构中心由无机骨架Si-O键组成，结构中心外端由含有机磷或氨基或亚氨基有机基团组成，数均分子量为600～10000，具有以下结构式：![]()
其中，R/为氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基或丁基；X为有机含磷取代基；Y为有机含氨基或亚氨基的取代基。
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