[发明专利]半导体发光元件有效
| 申请号： | 200810027087.6 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101546795A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 张简千琳;苏宏元;林贞秀 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体发光元件，包含：一壳体、一导热体、一半导体芯片、一封装胶体及一荧光层。该壳体具有一基壁，及一由该基壁的上表面周缘往上凸伸的周壁，于该基壁中央处形成有一穿孔，该基壁与该周壁共同界定一凹槽，且围绕该凹槽的壁面为一漫射面。该导热体设于该基壁的下表面侧，且该导热体的部分区域位于该穿孔底侧，使该穿孔处形成一内槽。该半导体芯片设于该导热体上并位于该内槽中。该封装胶体覆盖于该半导体芯片上，并充满该内槽及该凹槽。该荧光层覆盖于该封装胶体表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体发光元件，包含：一壳体，具有一基壁，及一由该基壁的上表面周缘往上凸伸的周壁，在该基壁中央处形成有一穿孔，该基壁与该周壁共同界定一凹槽，且围绕该凹槽的壁面为一漫射面；一导热体，设于该基壁的下表面侧，且该导热体的部分区域位于该穿孔底侧，使该穿孔处形成一内槽；一半导体芯片，设于该导热体上并位于该内槽中；一封装胶体，覆盖于该半导体芯片上，并充满该内槽及该凹槽；及一荧光层，覆盖于该封装胶体表面。
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