[发明专利]一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，包括选取金属箔做为载体，在金属箔的一侧表面真空溅射一层能够改善薄铜与所述载体剥离强度的溅射金属层，然后在该溅射金属层上卷状电镀薄铜层；选取单面或者双面涂有B阶改性环氧树脂或者B阶丙烯酸树脂或者TPI树脂的聚酯膜或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基体；在基体一侧表面或两侧表面由内至外依次放置带金属箔的薄铜层、离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层；然后进行压合，将带载体金属箔的薄铜层压合在基体一侧表面或分别压合在基体的两侧表面。本发明与现有技术相比：最终有效保证剥离强度的均一性，工艺控制简单；基体与薄铜层之间亲和力好、剥离强度较高、高良率，另外其加工成本较低；适合电路板小孔径加工，具有高可靠性；电镀层均匀、适合生产大批量细线路产品；可以生产较大宽幅挠性电路板，材料利用率高，效率高。

主权项

1.一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)、带载体金属箔的薄铜的形成：选取金属箔(1)做为载体，金属箔的厚度为8um至50um，宽度为100mm至1000mm，在金属箔的一侧表面真空溅射一层能够改善薄铜与所述载体剥离强度的溅射金属层(2)，该溅射金属层的厚度为100埃至300埃，然后在该溅射金属层上卷状电镀薄铜层(3)，该薄铜层的厚度为2um至35um。2)、带载体金属箔的覆铜板的制作：选取单面或者双面涂有B阶改性环氧树脂或者B阶丙烯酸树脂或者TPI树脂的聚酯膜或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基体(4)；在基体一侧表面或两侧由内至外依次放置带载体金属箔的薄铜层、离型纸层(5)、硅橡胶层(6)、特氟龙层(7)、不锈钢层(8)；然后进行压合，将带载体金属箔的薄铜层压合在基体的一侧表面或分别压合在基体两侧表面，压合的温度为150度至330度，时间为0.3小时至3小时，压力为1.5Mpa至4Mpa；将基体上的离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层剥离所述基体。3)、对带载体金属箔的覆铜板依据电路板的设计要求钻取导通孔，钻孔完成后蚀刻掉外层的载体金属箔。4)、孔金属化。5)、根据电路板的设计要求将覆铜板全板电镀加厚铜层。6)、电路图形的制作。7)、层压。8)、表面处理。