[发明专利]一种电路基板上焊盘局部镀锡方法无效
| 申请号： | 200810027133.2 | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101252815A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 尹向阳 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 宣国华 |
| 地址： | 510665广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路基板上焊盘局部镀锡方法，通过钢网将无铅锡浆刷到电路基板的点焊位焊盘内；刷好无铅锡浆的电路基板依次经过回流焊机设定工作参数的五个区域，形成充满整个点焊位焊盘的液态镀锡层，电路基板冷却后，在点焊位焊盘内形成固态镀锡层。本发明利用钢网将无铅锡浆刷到普通基板的焊盘内，并利用回流焊机，借助助焊剂润湿性及锡浆的扩散、自定位效应，完成焊盘的镀锡过程，镀锡层满足厚度及平整度的工艺要求，为后续点焊焊接工序提供了良好的基础条件，制作商无需向基板供应商采购特殊基板，可以大大提高生产效率、增加产品优良率且降低企业生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 板上焊盘 局部 镀锡 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电路基板上焊盘局部镀锡方法，其特征在于：通过钢网将无铅锡浆刷到电路基板的点焊位焊盘上；刷好无铅锡浆的电路基板依次经过回流焊机设定工作参数的五个区域，形成充满整个点焊位焊盘的液态镀锡层，电路基板冷却后，在点焊位焊盘上形成固态镀锡层。
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