[发明专利]无铅焊料合金无效
| 申请号： | 200810027985.1 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101575680A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 项羽 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;B23K35/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无铅焊料合金，其中，所述无铅焊料合金主要包括锡99％～99.96％；铜0.3％～0.9％；镍0.01％～0.06％；铋0.003％～0.01％。本发明所述之无铅焊料合金不仅解决了在喷锡过程时，电子组件上的铜箔容易熔蚀到无铅焊料合金中导致焊料合金铜含量升高的问题，而且有效降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊料合金，其特征在于，所述无铅焊料合金主要包括重量比为：锡 99％～99.96％；铜 0.3％～0.9％；镍 0.01％～0.06％；铋 0.003％～0.01％。
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