[发明专利]一种三维均温传热装置无效

专利信息
申请号: 200810028107.1 申请日: 2008-05-15
公开(公告)号: CN101272674A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 吕树申;莫冬传 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 禹小明
地址: 510275广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种三维均温传热装置,包括均温板,均温板弯曲成环体结构。环体结构可以闭合成一体,也可以不闭合,均有良好的自然对流散热效果。环体结构可为圆环体、椭圆环体或方形环体结构等等。本发明将现有的平面均温板设计成环体结构,实现了散热基板从传统的二维传热转变为三维传热,使均温板的散热效果达到最优化;将均温板设计成环体结构,可以在有限空间内最大程度地增加散热面积,形成烟囱效应,强化了自然对流散热的效果。
搜索关键词: 一种 三维 传热 装置
【主权项】:
1.一种三维均温传热装置,包括均温板,其特征在于所述均温板弯曲成环体结构。
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