[发明专利]纳米碳包裹铜纳米粒子的制备方法及作为导热填料的应用无效
| 申请号： | 200810028259.1 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101318220A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张海燕;陈进;陈易明 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B22F9/14 | 分类号： | B22F9/14;B22F1/02;C08K3/08;C08K3/04;C08K7/18;C08K9/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米碳包裹铜纳米粒子的制备方法及作为导热填料的应用，本发明的制备方法是将质量百分比为90～10％的纯铜粉末与质量百分比为10～90％纯石墨粉末混合制成阳极复合棒，真空反应室通入Ar气，反应电压20～30V，电流60～200A，Ar气压10～90kPa，维持在该压强下放电，放电后收集反应生成的产物得到碳包铜纳米粒子；纳米碳包裹铜纳米粒子的应用是作为导热填料均匀分散在硅油中；碳包金属纳米粒子具有高效的散热功能，用纳米碳包的铜纳米粒子既可以金属纳米粒子实现对热量的高效率传递，也可以改善金属纳米粒子的形变能力，抗腐蚀性和绝缘性能，同时还可降低重量，并且由于它有效地解决热接触的问题，可以应用于各种电子产品的散热封装上。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 包裹 粒子 制备 方法 作为 导热 填料 应用 | ||
【主权项】：
1.一种纳米碳包裹铜纳米粒子的制备方法，其特征在于：所述纳米碳包裹铜纳米粒子的制备采用直流碳弧法，直流碳弧法中的阴极用纯石墨棒，将质量百分比为90～10％的纯铜粉末与质量百分比为10～90％纯石墨粉末混合制成阳极复合棒，真空反应室通入Ar气，反应电压20～30V，电流60～200A，Ar气压10～90kPa，维持在该压强下放电，放电后收集反应生成的产物得到纳米碳包裹铜纳米粒子。
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