[发明专利]一种可调电压基准电源的制备方法有效
| 申请号： | 200810028786.2 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101290868A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 胥小平;张富启;晏承亮;沓世我;赖小军;黄海文 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司;肇庆风华新谷微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/78;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 526020广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可调电压基准电源的制备方法，包括划片、粘片、前固化、压焊、塑封、去溢料、表面处理、成型分离、测试打标编带和包装入库步骤，该制备方法中提供了各个相应步骤的具体操作参数，以及芯片材料、框架材料、金丝材料、编带材料的材料规范。该可调电压基准电源的制备方法能够实现工艺优化和最佳材料搭配的目的，因此提高了可调电压基准电源各方面的性能。其制备的可调电压基准电源产品具有体积小，重量轻，外形封装尺寸适合SMT安装，电压精度高，输出电压范围宽，低输出阻抗和低温度系数的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 电压 基准 电源 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可调电压基准电源的制备方法，该方法的实施步骤如下：(1)划片；(2)粘片；(3)前固化；(4)压焊；(5)塑封；(6)去溢料；(7)表面处理；(8)成型分离；(9)测试打标编带；(10)包装入库。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
