[发明专利]多应用环境下的宽带UHF RFID电子标签天线有效

专利信息
申请号: 200810029161.8 申请日: 2008-07-01
公开(公告)号: CN101308951A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 胡斌杰;陈秋珍 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q9/16;H01Q13/10;H01Q17/00;G06K19/077
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 何淑珍
地址: 510640广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种多应用环境下的宽带UHF RFID电子标签天线,包括上介质基板和下介质基板和泡沫材料层;所述下介质基板为铁氧体磁性材料,下介质基板的上表面贴有铜皮地板;上介质基板的上表面附着两个均带有T型缝隙的辐射铜片;所述两个辐射铜片各开有一缺口,该两缺口位于T型缝隙下方,两个辐射铜片分开布置于上介质基板的上表面且相互对称;两个辐射铜片各自通过一铜皮短路片连接到铜皮地板;两个辐射铜片的所述缺口处各自通过一微带线连接至铜皮匹配网络,铜皮匹配网络设有天线输入端口。本发明体积小、结构简单,具有宽带特性,能在多种工作环境下覆盖多个不同地区的UHF RFID工作频段,读写标签卡灵敏度高。
搜索关键词: 应用 环境 宽带 uhf rfid 电子标签 天线
【主权项】:
1、多应用环境下的宽带UHF RFID电子标签天线,其特征在于包括上介质基板(1)和下介质基板(3),上介质基板(1)和下介质基板(3)之间设有泡沫材料层(2);所述下介质基板(3)为铁氧体磁性材料;下介质基板(3)的上表面贴有铜皮地板(31);上介质基板(1)的上表面附着两个均带有T型缝隙(15、16)的辐射铜片(11、12);所述两个辐射铜片(11、12)各开有一缺口,该两缺口分别位于两T型缝隙(15、16)下方,两个辐射铜片(11、12)分开布置于上介质基板(1)的上表面且相互对称;两个辐射铜片(11、12)各自通过一铜皮短路片(21、22)连接到铜皮地板(31);两个辐射铜片(11、12)的所述缺口处各自通过一微带线(13、14)连接至铜皮匹配网络(17),铜皮匹配网络(17)上设有天线输入端口(19)。
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