[发明专利]一种用于印制电路覆铜板的复合改性聚苯醚/环氧材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810029189.1 | 申请日： | 2008-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101333327A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘伟区;刘云峰;于丹 | 申请（专利权）人： | 中国科学院广州化学研究所 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/04;C08L71/12;C08K5/49;C08K3/36 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李卫东 |
| 地址： | 510650广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合改性聚苯醚/环氧材料及其制备方法，包括X组分和Y组分，X组分和Y组分的重量比为100∶4.6～146；其中，X组分由下述重量份的组分组成：环氧树脂100份，无机二氧化硅填料0～200份；Y组分由下述重量份的组分组成：改性聚苯醚5～80份，固化剂8～36份，反应型含磷阻燃剂1～30份。本发明制备得到的复合改性聚苯醚/环氧材料具有优良的耐热性和阻燃性；而且工艺简单，成本低廉，有利于大量推广应用及工业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印制电路 铜板 复合 改性 聚苯醚 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种复合改性聚苯醚/环氧材料，其特征在于：包括X组分和Y组分，X组分和Y组分的重量比为100∶4.6～146；其中，X组分由下述重量份的组分组成：环氧树脂100份，无机二氧化硅填料0～200份；Y组分由下述重量份的组分组成：改性聚苯醚5～80份，固化剂8～36份，反应型含磷阻燃剂1～30份。
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