[发明专利]一种运用红外线加热的焊接工艺及焊接装置无效

专利信息
申请号: 200810029380.6 申请日: 2008-07-11
公开(公告)号: CN101308981A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 许庆仁;刘秋生 申请(专利权)人: 永泰电子(东莞)有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;B23K1/005;G02B3/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人: 张明
地址: 523583广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及焊接工艺及焊接设备技术领域,特指一种运用红外线加热的焊接工艺及焊接装置,运用红外线加热的焊接装置包括基架、能够发射红外线的灯管和用于聚集红外线的凸透镜,灯管和凸透镜固定在基架上,凸透镜位于灯管的下方,它通过凸透镜将灯管发射出的红外线聚集并照射在锡膏上,加热速度快,熔化后的锡膏形成的焊点无缺陷,焊点电学性能好,且耗能低,节约能源;运用红外线加热的焊接工艺是在组装电连接器、上锡膏、将电连接器固定在输送带之后,利用本发明的焊接装置进行焊接,电连接器通过焊接装置的加热区域后即自动完成电连接器上各个芯线与端子接线端的焊接,焊接速度快,能实现连续生产,不会出现假焊,且耗能低,节约能源。
搜索关键词: 一种 运用 红外线 加热 焊接 工艺 装置
【主权项】:
1、一种运用红外线加热的焊接装置,它包括基架(1)、能够发射红外线的灯管(2),灯管(2)固定在基架(1)上,其特征在于:它还包括用于聚集红外线的凸透镜(3),凸透镜(3)固定在基架(1)上,凸透镜(3)位于灯管(2)的下方。
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