[发明专利]结构不对称多层板铜面相靠压合工艺有效
| 申请号： | 200810029389.7 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101626660A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 乔鹏程;吴文良 | 申请（专利权）人： | 惠阳科惠工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B21D1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516213广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印制线路板结构不对称多层板压合工艺方法，主要用于解决印制线路板结构不对称导致的层间偏移及板弯板曲。印制线路板正常压合采用两张镜面钢板间压一套板，而铜面相靠压合工艺在两张镜面钢板间压合两套板，在排板时将两套板中内层芯板未做线路蚀刻的大铜面相靠在一起，之间用高温分离膜隔开，两套板作为一个整体放在镜面钢板间进行压合，压合后从高温分离膜处将两套板分开；因为未蚀刻大铜面可避免与钢板直接接触，可避免大铜面内层芯板吸热过多造成层间涨缩过大及严重板曲。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 不对称 多层 面相 靠压合 工艺 | ||
【主权项】：
一种印制线路板压合工艺流程，是解决印制线路板结构不对称多层板层间偏移及板曲不良的一种新流程工艺。其特征是：在排板时将两套板中内层芯板未做线路蚀刻的大铜面相靠在一起，之间用高温分离膜隔开，两套板作为一个整体放在镜面钢板间进行压合，压合后从高温分离膜处将两套板分开；因为未蚀刻大铜面可避免与钢板直接接触，可避免大铜面内层芯板吸热过多造成层间涨缩过大及严重板曲。
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