[发明专利]蚀刻线路后树脂塞孔工艺流程无效
| 申请号： | 200810029392.9 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101626666A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 赵传生;马新学 | 申请（专利权）人： | 惠阳科惠工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516213广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 蚀刻线路后树脂塞孔工艺是为满足某些印制线路板的特殊要求而发明的一种制作工艺，其技术实施方案为：首先是利用行正片碱性蚀刻流程将线路制作出来，再利用树脂进行塞孔(饱满度100-120％)，然后将凸出来的树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、高压水洗及火山灰磨板之方式将砂带打磨后残留板面及孔边的树脂、铜粉清除干净，最后再进行正常制作阻焊及后工序流程以达到此种印制线路板的品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 线路 树脂 工艺流程 | ||
【主权项】：
一种印制线路板制作工艺流程方法，其特征在于：先利用行正片碱性蚀刻流程将线路制作出来，再利用树脂对做过线路的印制线路板进行塞孔，然后将凸出来的树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、高压水洗及火山灰磨板之方式将砂带打磨后残留板面及孔边的树脂、铜粉清除干净，最后再进行正常制作阻焊及后工序流程以达到此种印制线路板的品质要求。
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