[发明专利]对陶瓷表面进行金属化的方法有效
申请号: | 200810030081.4 | 申请日: | 2008-08-08 |
公开(公告)号: | CN101337831A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 朱元义 | 申请(专利权)人: | 朱元义;朱元术;朱常锋 |
主分类号: | C04B41/88 | 分类号: | C04B41/88 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 华辉;周端仪 |
地址: | 511442广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种对陶瓷表面进行金属化的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)清洗与活化;(2)高温烘烤;(3)炉内加温;(4)磁控溅射;(5)多弧镀膜。本发明无需多弧镀钛过渡层即可直接进行钛化合物沉积,简化工艺,缩短加工时间,既节省了成本又使工艺更科学先进,而且制得产品的膜层的耐磨性与持久性大大提高,另外,利用不同的反应气体可以镀制多种颜色的膜层,大大丰富了产品的种类,适合人们越来越高的装饰要求。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 表面 进行 金属化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种对陶瓷表面进行金属化的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)清洗与活化:以有机酸将陶瓷表面清洗活化,擦干后,再以有机溶剂去除工件表面的灰尘油污;(2)烘烤:先于低温130℃~160℃烘烤去除陶瓷内部水汽,冷却后再于高温200℃~250℃烘烤使工件内部杂气尽量释放;(3)炉内加温:将工件挂炉,抽真空,并将炉内加热至200℃或以上;(4)磁控溅射:抽真空后通入氩气和氮气,以锆金属作为靶材,开启磁控溅射靶进行溅射,保持真空度在4.5~5.5×10-1Pa;(5)多弧镀膜:充入反应气体和氩气进行多弧离子镀膜,弧源电流120A以上,保持真空度3.0~6.0×10-1Pa。
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