[发明专利]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 200810030373.8 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101350390A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 洪世豪 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括绝缘陶瓷基板、封装壳体、至少一LED晶片、散热机构以及至少一导电回路，绝缘陶瓷基板包括第一表面和第二表面，封装壳体安装于绝缘陶瓷基板的第一表面上，其包括一穿孔，导电回路收容于封装壳体，其包括第一电连接端和第二电连接端，第一电连接端通过穿孔与第二电连接端连接，LED晶片与第二电连接端电连接，散热机构通过第二表面与绝缘基板连接。本发明通过将导电回路由封装基座内部穿设，不仅解决了两导电回路容易发生短路、电接触不良或散热不利影响通电质量等问题，而且，使得绝缘基板能够直接连接散热机构，大大增加了散热面积，提高了散热速度，从而提高了LED晶片的散热效率，进而提高LED晶片的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其包括：绝缘陶瓷基板、封装壳体、至少一LED晶片、散热机构以及至少一导电回路，其特征在于：所述绝缘陶瓷基板包括第一表面和第二表面，所述封装壳体安装于所述绝缘陶瓷基板的第一表面上，其包括一穿孔，所述导电回路收容于所述封装壳体中，其包括第一电连接端和第二电连接端，所述第一电连接端通过所述穿孔与第二电连接端连接，所述LED晶片与第二电连接端电连接，所述散热机构与所述绝缘陶瓷基板的第二表面连接。
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