[发明专利]一种在柔性基材上制备氧化铟锡导电膜的生产工艺有效
| 申请号： | 200810030396.9 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101654770A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 陈剑民;来育梅;王伟 | 申请（专利权）人： | 中山市东溢新材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/08;C23C14/54 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人： | 尹文涛 |
| 地址： | 528400广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种在柔性基材上制备氧化铟锡导电膜的生产工艺，包括步骤：a.制备氧化铟锡溅射靶材：以氧化铟和氧化锡为原料，按照氧化铟∶氧化锡＝7～9.5(重量份)的比例制粉后混合均匀，经过等静压，压成块后烧结成型；b.利用步骤a中的氧化铟锡溅射靶材，在溅射电压为200～450V的条件下采用卷取式连续生产设备，在柔性基材上进行射频磁控溅射和直流磁控溅射，并控制沉积速率在10～30×10-7mm/s，其中溅射的过程中向真空室内的溅射区充入均匀的氩气和氧气，并控制辊的温度为-20～250℃，卷取速度为0.5～5.0m/min。本发明提供一种工艺简单、生产成本较低，产品质量好，能实现产业化生产的在柔性基材上镀氧化铟锡导电膜的生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 基材 制备 氧化 导电 生产工艺 | ||
【主权项】：
1、一种在柔性基材上制备氧化铟锡导电膜的生产工艺，其包括以下步骤：a、制备氧化铟锡溅射靶材：以氧化铟和氧化锡为原料，按照氧化铟∶氧化锡＝7～9.5∶1(重量份)的比例制粉后混合均匀，经过等静压，压成块后烧结成型；b、利用步骤a中的氧化铟锡溅射靶材，在溅射电压为200～450V的条件下采用卷取式连续生产设备，在柔性基材上进行射频磁控溅射和直流磁控溅射，并控制沉积速率在10～30×10-7mm/s，其中溅射的过程中向真空室内的溅射区充入均匀的氩气和氧气，并控制辊的温度为-20～250℃，卷取速度为0.5～5.0m/min。
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