[发明专利]一种皮芯结构微孔碳化硅纤维及其制备方法

摘要

一种皮芯结构微孔碳化硅纤维及其制备方法，该纤维的特征在于，皮层与芯部均含有孔径＜2nm的微孔，且皮层微孔体积含量高于芯部；皮层厚度与半径之比为0.1－0.9；纤维的比表面积，根据皮层厚度的不同，为400m²/g－1400m²/g，平均孔径为1.30－1.60nm；皮层C含量＞90wt％，余为Si，或者Si和O；芯部C含量为27－35wt％，O含量为10－20wt％，余为Si。制备方法的特征在于，利用KOH活化法刻蚀掉皮层的Si元素形成皮芯结构，同时形成较高比例的微孔，该方法可调节纤维的比表面积与导电特性。本发明之皮芯结构微孔碳化硅纤维可用于物理化学吸附、催化剂载体与吸波隐身等领域。

主权项

1.一种皮芯结构微孔碳化硅纤维，其特征在于，皮层与芯部均含有孔径＜2nm的微孔，且皮层微孔体积含量高于芯部；皮层厚度与半径之比为0.1-0.9；纤维的比表面积，根据皮层厚度的不同，为400m2/g-1400m2/g，平均孔径为1.30-1.60nm；皮层C含量＞90wt％，余为Si，或者Si和O；芯部C含量为27-35wt％，O含量为10-20wt％，余为Si。