[发明专利]基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件有效
| 申请号： | 200810032219.4 | 申请日： | 2008-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN101232000A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 吴琦;金荣洪;耿军平;李忞詝;毛军发 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种集成电路技术领域的基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，包括：互联穿孔、硅基片、金属隔离层、氮化铝导热层、散热片以及馈电缝隙。互联穿孔一端与金属隔离层相连，另一端深入氮化铝导热层。金属隔离层中刻蚀馈电缝隙。本发明通过调节互联穿孔的间距、互联穿孔的长度、金属隔离层中缝隙的形状和大小、氮化铝导热层的厚度和到化铝导热层中的波导结构来调节其工作频带和传输损耗。本发明可以大幅地缩减片上全局互联线的尺寸，大幅提高其传输效率。另外，本发明可以自由选择氮化铝导热层中的波导结构，可以自由调节其工作频率，可以覆盖了现有的金属全局互联线组件和无线全局互联线组件难于覆盖或者效果不佳的频段。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 氮化 导热 无线 全局 互联线 组件 | ||
【主权项】：
1.一种基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，包括：互联穿孔(1)、硅基片(2)、金属隔离层(3)、氮化铝导热层(4)、散热片(5)以及馈电缝隙(6)，其特征在于，所述散热片(5)在最下方，其上方是但化铝导热层(4)，再上方是金属隔离层(2)和馈电缝隙(6)，最上方是硅基片(2)和互联穿孔(1)，所述互联穿孔(1)一端与所述金属隔离层(3)相连，一端深入所述氮化铝导热层(4)。
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