[发明专利]导线架型态封装结构无效
| 申请号： | 200810032699.4 | 申请日： | 2008-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101488485A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 吴燕毅 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 200000上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导线架型态封装结构，包括：一导线架、一芯片以及一封装胶体。导线架包含一芯片座、环绕芯片座配置的多个功能性引脚，以及配置于这些功能性引脚之间的多个非功能性引脚。芯片配置在芯片座上，并电性连接至这些功能性引脚。另外，封装胶体至少包覆芯片、芯片座、至少部分的功能性引脚以及至少部分的非功能性引脚。其中，至少一个非功能性引脚于封装胶体内具有一防脱层部。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 架型态 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种导线架型态封装结构，包括：一导线架，包含一芯片座、环绕该芯片座配置的多个功能性引脚，以及配置于该些功能性引脚之间的多个非功能性引脚，一芯片，配置在该芯片座上，并电性连接至该些功能性引脚；以及一封装胶体，至少包覆该芯片、至少部分该些功能性引脚、至少部分该些非功能性引脚与该芯片座，其中至少一该些非功能性引脚于封装胶体内具有一防脱层部。
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