[发明专利]导线架以及封装结构无效
| 申请号： | 200810032836.4 | 申请日： | 2008-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101494210A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 余晓栋 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 200000上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构，包括：一芯片座、环绕在芯片座的周围的多个引脚、一芯片以及一封装胶体。其中，芯片座包含一承载板与一防溢胶环，而防溢胶环配置在承载板的外围。芯片配置在相对应防溢胶环一侧的承载板上，并电性连接至这些引脚。封装胶体则是至少包覆芯片、至少部分的这些引脚与至少部分的芯片座，且裸露出防溢胶环所围出的区域内的承载板的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 以及 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导线架，包括：一芯片座，包含一承载板与一防溢胶环，其中该承载板具有用以承载芯片的一上表面与相对应的一下表面，该防溢胶环配置在该承载板的该下表面的外围；以及多个引脚，环绕在该芯片座的周围。
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