[发明专利]一种可避免反应液污染晶圆的方法有效

专利信息
申请号: 200810033044.9 申请日: 2008-01-24
公开(公告)号: CN101492834A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 代洪刚 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: C30B25/14 分类号: C30B25/14;C23C16/455
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种可避免反应液污染晶圆的方法,反应液通过供液管道供应至化学气相沉积设备的反应腔,该供液管道上依次设置有供液气动调节阀和用于雾化反应液的雾化装置,该雾化装置通过与其相连的供气管道供应的清洗气体清洗,该供气管道上具有用于控制清洗气体进入雾化装置的清洗气动调节阀,当正常清洗该雾化装置时,该反应腔处于正常清洗压力范围内。现有技术在清洗雾化装置时没侦测反应腔压力,易在清洗异常时出现反应液在雾化装置中冷凝且滞留时间过久而产生污染晶圆的杂质的现象。本发明在开启清洗气动调节阀清洗雾化装置时,侦测该反应腔内压力是否在正常清洗压力范围内且在否时发出报警。本发明可避免反应液在雾化装置中产生污染晶圆的杂质。
搜索关键词: 一种 避免 反应 污染 方法
【主权项】:
1、一种可避免反应液污染晶圆的方法,该反应液通过一供液管道供应至一化学气相沉积设备的反应腔,该供液管道上依次设置有一控制反应液进入反应腔的供液气动调节阀和一用于将供液气动调节阀流出的反应液雾化的雾化装置,该雾化装置通过一与其相连的供气管道供应的清洗气体清洗,该供气管道上具有一用于控制清洗气体进入雾化装置的清洗气动调节阀,当开启该清洗气动调节阀正常清洗该雾化装置时,该反应腔的压力处于一正常清洗压力范围,其特征在于,在开启清洗气动调节阀清洗雾化装置时,侦测该反应腔内压力是否在正常清洗压力范围内,若否则发出报警以警示该雾化装置清洗异常。
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