[发明专利]用于对集成电路内层电介质进行可靠性分析的测试用结构有效
| 申请号： | 200810033131.4 | 申请日： | 2008-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101494216A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 阮玮玮;陆黎明;龚斌 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 罗 朋 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于对集成电路内层电介质进行可靠性分析的测试用结构，这种测试结构中采用的金属线均为直线条形结构，并且所述金属线可以是多条直线条形结构的金属线，其各自与加宽的垫片相连接。这种结构可以完全避免测试过程中随着电压增大，因金属线的转角处容易出现烧毁而导致测试不能正常进行的情况。由于本发明的测试结构在测试中金属线先被烧毁的可能性大为降低。有利于测试的顺利进行，并且可以保证测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 内层 电介质 进行 可靠性分析 测试 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于对集成电路内层电介质进行可靠性分析的测试用结构，该测试结构包括：金属线结构(201)和(201’)，电介质层(202)，该电介质层(202)位于所述金属线结构(201)和(201’)之间，使其相互隔离；垫片(203)和(203’)，其中，金属线结构(201)的一端和垫片(203)相连接，金属线结构(201’)的一端和垫片(203’)相连接，其特征在于，所述金属线结构(201)和(201’)为直线状的条形结构。
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