[发明专利]晶片支撑组件有效
申请号: | 200810033133.3 | 申请日: | 2008-01-25 |
公开(公告)号: | CN101492810A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 曾玉帆;黎东明;边逸军;陈亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 楼仙英 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶片支撑组件,用于物理气相淀积设备中,该组件包括:固定于机台底座上并能够随机台一起升降的基座;支撑部件,包括支撑端和连接端,连接端与基座连接并由基座支撑,支撑端用于支撑晶片;其特征在于,所述连接端与基座活动地连接,当支撑端受到向上的外力作用时,使支撑端能够围绕其与基座的连接处向上转动,当支撑端上没有向上的外力作用时,支撑部件保持水平。这样的组件结构可以保证即使在所放置的晶片偏离的情况下也不使晶片破损。 | ||
搜索关键词: | 晶片 支撑 组件 | ||
【主权项】:
1.一种晶片支撑组件,用于物理气相淀积设备中,包括:基座,固定于机台底座上并能够随机台一起升降;支撑部件,包括支撑端和连接端,连接端与基座连接并由基座支撑,支撑端用来支撑晶片;其特征在于,所述支撑部件的连接端与基座活动地连接,当支撑端受到向上的外力作用时,使支撑端能够围绕支撑部件与基座的连接处向上转动,当支撑部件上没有向上的外力作用时,支撑部件保持水平。
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