[发明专利]一种监测结构及包括监测结构的掩膜版及其使用方法无效

专利信息
申请号: 200810033256.7 申请日: 2008-01-29
公开(公告)号: CN101498896A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 顾以理 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 罗 朋
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种监测结构及包括监测结构的掩膜版及其使用方法,所述监测结构的长度和宽度均小于切割道切割区域的长度和宽度,其中的关键尺寸条和对准标记按照与所述监测结构方向排列。所述掩膜版包括1个或多个所述监测结构。所述监测结构的使用方法,包括如下步骤:a.将监测结构设置在掩膜版上;b.通过曝光工艺将所述监测结构复制到晶片上;c.切割掉复制在晶片上的所述监测结构,其中切割道切割区域应覆盖所述监测结构。本发明能消除监测结构切割过程中的金属残留。
搜索关键词: 一种 监测 结构 包括 掩膜版 及其 使用方法
【主权项】:
1. 一种用于监测半导体光刻工艺的监测结构,其特征在于,所述监测结构的图案包括以下任多项:-1个或多个关键尺寸条,-1个或多个对准标记,所述监测结构的图案宽度小于等于切割道切割区域的宽度。
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