[发明专利]叠层母排边缘结构无效
| 申请号： | 200810033688.8 | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101252257A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 龚莉;宋吉波;高乾;康守军;孟庆旭 | 申请（专利权）人： | 上海新时达电气有限公司;上海辛格林纳新时达电机有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/20 | 分类号： | H02B1/20;H01B5/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201802*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种叠层母排边缘结构，包括：至少一层以上的导体层(200)、与导体层(200)相应的绝缘层(100)；所述的绝缘层(100)在导体层(200)的二侧；还包括：一个插入导体层(200)和绝缘层(100)之间的包覆层(300)；所述包覆层(300)与导体层(200)和绝缘层(100)两两之间粘合接触，包覆层(300)的端面(301)与导体层(200)和绝缘层(100)的边缘相平；本发明的有益效果是：通过采用导体边缘包覆的方式节省了空间，并能够保证更加可靠的绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层母排 边缘 结构 | ||
【主权项】：
1.一种叠层母排边缘结构，包括：至少一层以上的导体层(200)、与导体层(200)相应的绝缘层(100)；所述的绝缘层(100)在导体层(200)的二侧；其特征在于还包括：一个插入导体层(200)和绝缘层(100)之间的包覆层(300)；所述包覆层(300)与导体层(200)和绝缘层(100)两两之间粘合接触，包覆层(300)的端面(301)与导体层(200)和绝缘层(100)的边缘相平。
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