[发明专利]一种基于二极管选通的电阻存储器件及其制造方法无效
申请号: | 200810034544.4 | 申请日: | 2008-03-13 |
公开(公告)号: | CN101241927A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 林殷茵;唐立 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L23/522;H01L21/822;H01L21/768 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属微电子技术领域,具体为一种基于二极管选通的电阻随机存储器件及其制造方法。其选通二极管是通过与CMOS工艺兼容的技术形成于衬底硅中,并与电阻存储单元集成制造形成电阻存储器,存储单元结构简单,相比三极管和场效应管选通的存储器件具有更高的存储密度,同时制造工艺过程相对简单可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 二极管 电阻 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于二极管选通的电阻随机存储器件,其特征包括:第一导电型的半导体衬底;在所述半导体衬底上的构图形成的多条平行字线,所述字线具有不同于第一导电型的第二导电型;多条所述平行字线之间的形成于衬底硅中的第一绝缘隔离层;在各条所述字线的厚度方向的上表面层构图掺杂形成的、沿字线长度方向上一维构图排列的、具有第二导电型的第一半导体;在所述第一半导体的厚度方向的上表层构图掺杂形成的、具有第二导电型的第二半导体;填充于所述第一半导体之间间隙区和所述第二半导体之间间隙区的第二绝缘隔离层;形成于第二半导体上表层的金属硅化物层;与所述金属硅化物层电导通连接的金属层;通过氧化形成于所述金属层之上的金属氧化物电阻存储层;多条电连接于所述金属氧化物电阻存储材料的空间垂直于字线的多条位线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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