[发明专利]太阳电池组件的封装方法无效
申请号: | 200810036194.5 | 申请日: | 2008-04-17 |
公开(公告)号: | CN101562211A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 仲维水;李淳慧;王仕鹏 | 申请(专利权)人: | 中电电气(上海)太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 201616*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种太阳电池组件的封装方法,包括电池片的串联,电池片的串联方法是,先用传统细焊带与一个电池片的正面电极焊接连接,然后将焊带从正面引到另一个电池片的背面,用导电胶带将焊带与该电池片的背电极粘接在一起。本发明的太阳电池组件的封装方法由于采用导电胶带代替传统的焊带,用于电池片间的连接,不用焊接工艺,或少用焊接工艺,能大大降低弓形弯曲导致的碎片率,大大降低隐裂与破坏背电极的可能性。同时也能提高组件转换效率,节约原材料,降低组件封装成本。 | ||
搜索关键词: | 太阳电池 组件 封装 方法 | ||
【主权项】:
1、一种太阳电池组件的封装方法,包括电池片的串联,其特征在于:所述的电池片的串联方法是,先用传统细焊带与一个电池片的正面电极焊接连接,然后将焊带从正面引到另一个电池片的背面,用导电胶带将焊带与该电池片的背电极粘接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的