[发明专利]一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 200810037306.9 | 申请日： | 2008-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101271029A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王跃林;吴燕红;熊斌;王东平 | 申请（专利权）人： | 上海芯敏微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构。其特征在于基板是一块有金属图形分布的双面基板，基板底部的金属图形为压力传感器与外界连接的输入输出端口，通过中间过孔和边缘半孔实现基板双面金属图形的电气互连；硅压阻式压力传感器芯片贴装在基板顶部，硅压阻式压力传感器芯片上的输入输出端用键合引线连接到基板顶部的金属图形上，实现硅压阻式压力传感器芯片与外界的电气互连；基板顶部粘接金属圈容纳芯片及键合引线。在金属圈内滴封包封胶，填充在硅压阻式压力传感器的四周，隔绝传感器芯片与外界环境的接触。这种封装结构可减少封装产生的机械应力，提供的封装结构广泛地应用到对机械应力敏感的MEMS器件封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 硅压阻式 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，包括基板、硅压阻式压力传感器芯片、金属圈、键合引线，其特征在于：(1)基板是一块有金属图形分布的双面基板，基板底部的金属图形为压力传感器与外界连接的输入输出端口，通过中间过孔和边缘半孔实现基板双面金属图形的电气互连；(2)硅压阻式压力传感器芯片贴装在基板顶部，硅压阻式压力传感器芯片上的输入输出端用键合引线连接到基板顶部的金属图形上，从而最终实现硅压阻式压力传感器芯片与外界的电气互连；(3)基板顶部粘接金属圈，容纳硅压阻式压力传感器芯片及键合引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯敏微系统技术有限公司，未经上海芯敏微系统技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810037306.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
