[发明专利]高使用温度、高稳定无铅正温度系数电阻材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高使用温度、高稳定无铅正温度系数电阻材料，属于无铅半导体材料领域。该材料的组成通式为：(Na_0.5Bi_0.5)_x1(Ba_1－x1－x2Ln_x2)Ti_1－yM_yO₃+zmol％N。其中0＜x1＜0.5；0＜x2＜0.1；0＜y＜0.1；0≤z≤1；Ln为Sr、Ca、Y、La中的一种或者多种；M为Nb、Ta、Sb的一种或者多种；N为MnO₂、Al₂O₃、SiO₂、TiO₂的一种或者多种。本发明的高使用温度、无铅PTCR材料使用温度高于130℃，电阻突跳比(最大电阻与最小电阻比)：100－100000，常温电阻率小于800Ω.cm，在最高电阻的温度与该最高温度以上50℃的温度区间内电阻变化率小于15％，瓷体总体铅含量小于50ppm。可用于制成各类温度传感器、定温发热体、限流器、延时器等，广泛应用于电子通讯、航空航天、汽车工业、家用电器等领域。

主权项

1、高使用温度、高稳定无铅正温度系数电阻材料，其特征在于化学式为(Na0.5Bi0.5)x1(Ba1-x1-x2Lnx2)Ti1-yMyO3+zmol％N；其中0＜x1＜0.5；0＜x2＜0.1；0＜y＜0.1；0＜z≤1；其中Ln为Sr、Ca、Y、La中的一种或者多种；M为Nb、Ta、Sb的一种或者多种；N为MnO2、Al2O3、SiO2、TiO2的一种或者多种。