[发明专利]一种在硅纳米线上进行无磷无电镀镍的方法无效
申请号: | 200810037942.1 | 申请日: | 2008-05-23 |
公开(公告)号: | CN101280425A | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 陶佰睿;苗凤娟;李辉麟;万丽娟;张健 | 申请(专利权)人: | 华东师范大学 |
主分类号: | C23C18/34 | 分类号: | C23C18/34;C23C18/18;C23F1/24 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴泽群 |
地址: | 200062*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种在硅纳米线上进行无磷无电镀镍的方法,主要采用化学湿法刻蚀技术在硅衬底上制作出硅纳米线阵列,然后应用无磷镀液在其上进行无电镍薄膜的沉积,最后通过RTA强化镍-硅纳米线结构的稳定性。该发明有如下特点:1.与集成电路工艺兼容,采用化学湿法刻蚀,技术简单易行,成本低廉,成功率高;制作出的纳米线尺度较均匀,平均高度30μm,直径约60nm。2.采用无磷无电镀的化学方法对硅纳米线的表面进行金属镍沉积,克服了传统的无电镀技术中镍磷合金的产生,从而提高了该Ni/Si纳米线结构的电学、磁学、传感器的敏感等性能。该技术有很多优势,如:低温、所需器材简单、镀层均匀等。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 线上 进行 无磷无 电镀 方法 | ||
【主权项】:
1、一种在硅纳米线上进行无磷无电镀镍的方法,其制备步骤为:1)化学湿法刻蚀制作硅纳米线:(a)选用P型或N型的单面抛光的硅片,切割成1cm×1cm样片,RCA标准程序清洗;在常温常压下放入由35mM/L硝酸银溶液、20%氢氟酸溶液和去离子水按体积比为1∶1∶2混合制作的刻蚀液中刻蚀35~50min;(b)用浓硝酸和去离子水1∶2混合溶液除去硅纳米线表面的残留的银颗粒,再用去离子水充分清洗,放入烘干箱中于90~130℃烘干备用;2)无电沉积镍薄层:将硅纳米线衬底在表面活性剂十二烷基硫酸钠溶液中浸泡35-45s进行表面活化,增加其亲水性;再将其置于用浓氨水滴定调Ph值为8.5~9.5的无电镀液中,无电镀液用水浴保持温度在78±4℃,反应25~35min;然后用80±5℃去离子水冲洗并再次放入烘箱90~130℃烘干,得到Ni-SiNWs阵列复合结构样品。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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