[发明专利]无泵冷却装置

摘要

一种无泵制冷装置属于制冷领域，包括高温水箱，低温水箱，阀门，半导体片，膨胀阀，半导体吸附床，电极接入点，左反应室，右反应室，反应室整体。本发明将半导体制冷与吸附式制冷结合，利用吸附材料在吸附和释放时对容器的压力产生的变化，持续吸收水蒸汽并对其进行压缩，压缩过的蒸汽再通过节流作用在系统中循环，从而实现制冷的目的。该制冷装置结合了半导体制冷与吸附式制冷的特点，能有效地降低系统的噪声，并且由于半导体块和吸附材料的大小可以控制，从而可以实现在小空间内的制冷，特别是用于电子冷却领域和其他精密仪器的制冷。

主权项

1.一种无泵冷却装置，包括高温水箱(1)、第一阀门(2)、第二阀门(4)、低温水箱(5)、第一吸附床(6)、电极接入点(7)、半导体片(8)、第二吸附床(9)、第三阀门(10)、半导体反应室(11)、第四阀门(14)、膨胀阀(12)，其中半导体反应室(11)分为左反应室(3)、右反应室(13)，其特征在于：高温水箱(1)、半导体反应室(11)、低温水箱(5)在竖直方向依次排列，高温水箱(1)与半导体反应室(11)通过第一阀门(2)和第二阀门(14)连接，两个阀门分别连接半导体反应室的左反应室(3)与右反应室(13)，半导体反应室(11)通过第二阀门(4)和第三阀门(10)与低温水箱(5)连接，第二阀门(4)和第三阀门(10)分别连接半导体反应室(11)的左反应室(3)与右反应室(13)，高温水箱(1)和低温水箱(5)之间另外通过一个带膨胀阀(12)的管路连接，左反应室(3)与右反应室(13)中间装有半导体片(8)，半导体片(8)的两端分别与左反应室(3)中的第一吸附床(6)和右反应室(13)中的第二吸附床(9)相连，半导体片(8)部分接出电极接入点(7)。