[发明专利]一种轻质高导热效率的功率器的封装件

摘要

本发明涉及功率器件封装结构技术领域，具体地说是一种轻质高导热效率的功率器的封装件，其特征在于：由芯片背面从上至下依次键合上高导热键合界面层、热沉薄膜、下高导热键合界面层、散热基板构成；所述的散热基板采用高导热石墨片或高导热纳米碳管/纤维复合材料或高导热沥青基碳－碳复合材料，或碳－铜或碳－铝复合材料，或铝基或铜基的碳化硅或氮化硼或氮化铝或氮化硅的陶瓷复合材料。本发明与现有技术相比，将芯片背面与键合膜、热沉层和散热基板直接联结，使工作时芯片上的热量直接通过三层散热结构导出工作区域，提升了产品的散热性能，更可有效地降低芯片与散热基板间的热应力，提高器件的可靠性和使用寿命。

主权项

1、一种轻质高导热效率的功率器的封装件，包括芯片、散热基板，其特征在于：由芯片(1)背面从上至下依次键合上高导热键合界面层(2)、热沉薄膜(3)、下高导热键合界面层(4)、散热基板(5)构成；其中所述的散热基板(5)采用高导热石墨片或高导热纳米碳管/纤维复合材料或高导热沥青基碳-碳复合材料，或碳-铜或碳-铝复合材料，或铝基或铜基的碳化硅或氮化硼或氮化铝或氮化硅的陶瓷复合材料。