[发明专利]一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法无效
| 申请号： | 200810039275.0 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101609923A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 冀京秋;沈德林;徐晓伟 | 申请（专利权）人： | 上海中京电子标签集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q7/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，减小铆接回路线条所产生的分布电容，从而使得天线的理论设计值与实际产品测量值相吻合。一种高频天线的制造方法，包括如下步骤：(1)在基板上层压金属板，(2)涂覆光敏胶，(3)放入高频天线的线圈图案，(4)光照蚀刻，(5)导电材料制成的过桥铆接线圈首尾两端，其特点在于，在步骤(3)中，所述的放入的线圈图案的至少一匝，在正对过桥部分的区段宽度收窄。本发明的高频天线的制造方法，在现有的天线设计基础上，进一步优化设计思路，减少天线本身设计时产生的不必要的电容，大大减小了设计值与实际值之间的差距，并提高了产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可以 精确 实现 高频 天线 性能 设计 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可以精确实现高频天线电性能的设计方法，包括如下步骤：(1)在基板上层压金属板，(2)涂覆光敏胶，(3)放入高频天线的线圈图案，(4)光照蚀刻，(5)铆接导电材料制成的过桥，其特征在于，在步骤(3)中，所述的放入的高频天线的线圈图案的至少一匝，在正对过桥部分的区段宽度收窄。
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